Levering van één metal-backend sputtersysteem, geschikt voor het aanbrengen van Ti- en Au-lagen op 6-inch InP-wafers.
Registreer gratis om de volledige omschrijving, AI-analyse, match score en prioriteitsbeoordeling te bekijken.
Ontvang automatisch alerts wanneer er nieuwe aanbestedingen worden gepubliceerd die bij jouw expertise passen.